芯片底部填充膠主要用于CSP/BGA 等倒裝芯片的補強，提高電子產(chǎn)品的機械性能和可靠性。根據(jù)芯片組裝的要求，討論了底部填充膠在使用中的工藝要求以及缺陷分析方法?！ 〉寡b焊連接技術(shù)是目前半導(dǎo)體封裝的主流技術(shù)。倒裝芯片連接引線短，焊點直接與印刷線路板或其它基板焊接，引線電感小，信號間竄擾小，信號傳輸延時短，電性能好，是互連中延時最短、寄生效應(yīng)最小的一種互連方法。這些優(yōu)點使得倒裝芯片在便攜式設(shè)備…
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據(jù)說下一代的某手機老大，顯示屏用的是四曲面。就是顯示屏四個邊都是曲面的。 雖然這個看起來很酷炫，但是對于OCA供應(yīng)商來說，如果是膠膜OCA貼合是有難度的，所以據(jù)說LOCA液態(tài)光學(xué)膠也被提上了評估議程，LOCA就是Liquid OCA，還有其他的名字，比如SONY就叫他們的產(chǎn)品為SVR，那么液態(tài)光學(xué)膠和膠膜的固體光學(xué)膠在工藝上有哪些區(qū)別呢? 首先說明一下，各家的工藝水平等情況不一樣，況且…
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線路板板面有氣泡其實是板面結(jié)合力不良的問題，再引申也就是板面的表面質(zhì)量問題，這包含兩方面的內(nèi)容： 1.板面清潔度的問題; 2.表面微觀粗糙度(或表面能)的問題?！ ∷芯€路板上的板面起泡問題都可以歸納為上述原因?！ ″儗又g的結(jié)合力不良或過低，在后續(xù)生產(chǎn)加工過程和組裝過程中難于抵抗生產(chǎn)加工過程中產(chǎn)生的鍍層應(yīng)力，機械應(yīng)力和熱應(yīng)力等等，最終造成鍍層間不同程度分離現(xiàn)象?，F(xiàn)就可能在生產(chǎn)加工過程中造…
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OCA光學(xué)膠是重要觸摸屏的原材料之一。是將光學(xué)亞克力膠做成無基材，然后在上下底層，再各貼合一層離型薄膜，是一種無基體材料的雙面貼合膠帶。簡而言之，OCA就是具有光學(xué)透明的一層特種無基材的雙面膠!顯示器上的光學(xué)薄膜的粘貼,觸摸屏ITO膜的粘貼. 它有著清澈度好、高透光性(全光穿透率gt99%)、高黏著力、高耐候、耐水性、耐高溫、抗紫外線，長時間使用不會產(chǎn)生黃化 ( 黃變 )、剝離及變質(zhì)的問題…
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8吋(200mm)晶圓被認為是落后產(chǎn)線，更關(guān)注12吋晶圓產(chǎn)線的建設(shè)和量產(chǎn)。然而，就是這一比12吋晶圓“古老”多年的產(chǎn)品，8吋晶圓芯片產(chǎn)能從2018年起，就處于明顯不足的狀況，而從即將過去的2019年來看，8吋晶圓產(chǎn)能依然很緊張，特別是在中國大陸地區(qū)，在多條12吋產(chǎn)線上馬的情況下，似乎有些忽視了8吋晶圓產(chǎn)能問題?？傮w來看，無論是IDM，還是晶圓代工廠的，8吋晶圓產(chǎn)能在我國大陸地區(qū)一直都很緊俏，產(chǎn)…
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《科創(chuàng)板日報》(深圳，記者莫磬箻)訊 重磅!杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司(FTHW，下稱“中欣晶圓”)著手IPO了!近日，其60%股權(quán)已由地方國資和民間資本接盤，誰參與其中? 賣了!60%股權(quán)作價近20億 近日，日本半導(dǎo)體硅晶圓廠Ferrotec Holdings宣布在于中國股市IPO上市的前提下，將其中國硅晶圓核心子公司中欣晶圓60%股權(quán)出售給中國當(dāng)?shù)卣懊耖g投資基金?！ 潯?/p> 查看詳情
PCT試驗一般稱為壓力鍋蒸煮試驗或是飽和蒸汽試驗，主要是將待測品置于嚴(yán)苛之溫度、飽和濕度(100%R.H.)[飽和水蒸氣]及壓力環(huán)境下測試，測試代測品耐高濕能力，針對印刷線路板(PCB&FPC)，用來進行材料吸濕率試驗、高壓蒸煮試驗..等試驗?zāi)康模绻郎y品是半導(dǎo)體的話，則用來測試半導(dǎo)體封裝之抗?jié)駳饽芰?，待測品被放置嚴(yán)苛的溫濕度以及壓力環(huán)境下測試，如果半導(dǎo)體封裝的不好，濕氣會沿者膠體或…
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晶圓切割保護膜主要用做高溫環(huán)境工作表面處理遮蔽保護，電鍍，電泳、超高溫烤漆、粉末噴涂及晶片元件端電極使用等?！ 【A切割保護膜具有優(yōu)異的耐高溫性，高粘著力、再撕離不殘膠性和耐溶劑性等特性?！ 【A切割保護膜用途： 1、主要適用于電腦機箱、機柜等金屬表面處理高溫粉未噴涂、烤漆遮蔽保護; 2、同時適用于電子產(chǎn)品、汽車行業(yè)、涂裝等產(chǎn)品高溫噴涂時遮蔽保護及絕緣等; 3、印刷電路板、電子零件、電阻…
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