以Underfill為例，在CSP、BGA、POP、Flip chip等工藝中中底部填充是封裝技術(shù)中關(guān)鍵的工藝流程之一。簡單來說，底部填充工藝(underfill)是將環(huán)氧樹脂膠水點(diǎn)涂在倒裝晶片邊緣，液體通過氣液界面處的毛細(xì)作用滲透到狹窄的間隙中，這一過程稱為微毛細(xì)管流動(dòng)。倒裝芯片封裝中，將底部填充環(huán)氧樹脂填充到芯片和基板之間的間隙中，以防止焊料凸點(diǎn)上的裂縫和熱疲勞導(dǎo)致的電氣故障。硅芯片和…
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1.本技術(shù)涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種晶圓輔助切割裝置及晶圓壓膜機(jī)?！ ”尘凹夹g(shù)： 2.晶圓(wafer)是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品?！ ?.晶圓必須經(jīng)過壓膜才能進(jìn)行后續(xù)曝光、顯影等工藝。在壓膜過程中，先將單一芯片放置在用臨時(shí)鍵合材料或熱釋放膠帶(trt)處理過的襯底上，然后…
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在LED生產(chǎn)中很可能會(huì)產(chǎn)生的問題是芯片封裝時(shí)，杯內(nèi)汽泡佔(zhàn)有很大的不良比重，但是產(chǎn)品在制作過程中如果汽泡問題沒有得到很好的解決或防治，就會(huì)造成產(chǎn)品衰減加快的一個(gè)因素，從而會(huì)表現(xiàn)出IV降低、IR變大、VF升高。那麼，氣泡的存在和膠的攪拌充分與否有關(guān)係?攪拌結(jié)束后抽真空是否徹底有多大關(guān)係?環(huán)境的溫度和濕度對(duì)氣泡產(chǎn)生是否有較大的影響?是不是點(diǎn)膠方式存在問題也會(huì)對(duì)氣泡的比重有關(guān)係?下面我們僅從業(yè)內(nèi)人士給…
查看詳情 隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的大發(fā)展，越來越多的產(chǎn)品制程需要采用貼合、底部填充膠、灌注封膠或涂覆膠等工藝。但是在上述工藝制程中，貼合面、膠水或銀漿中經(jīng)常會(huì)產(chǎn)生氣泡或空洞，導(dǎo)致產(chǎn)品密封性差、散熱性差，嚴(yán)重影響產(chǎn)品可靠性、一致性，降低良率，甚至造成電子元器件功能失效，發(fā)生質(zhì)量事故。如何有效消除制程中的氣泡呢?臺(tái)灣ELT20年專注半導(dǎo)體封裝氣泡解決方案，推出的真空壓力除泡烤箱，除泡快、潔凈度高、操作簡便。 …
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臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)援引業(yè)內(nèi)人士消息，近期 8 寸晶圓市況率先反轉(zhuǎn)，“急轉(zhuǎn)直下”，預(yù)計(jì)后期或?qū)⒙又?12 寸存儲(chǔ)芯片用晶圓，再延伸到 12 寸邏輯 IC 應(yīng)用，預(yù)期客戶端將于第 4 季到明年第 1 季進(jìn)行庫存調(diào)整?！ 〈送?，消息人士還提到，有部分晶圓廠商已同意一些下游長約客戶要求，延后拉貨時(shí)程，同時(shí)也有晶圓廠還未對(duì)于客戶要求讓步?！ ?jù)了解，晶圓代工廠客戶砍單，產(chǎn)能利用率下滑，這也讓先前大鬧…
查看詳情 2022年上半年，受新冠肺炎疫情和地緣政治沖突等影響，經(jīng)濟(jì)下行壓力陡然加大，顯示行業(yè)面臨著極為嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)?！ ∑渲芯蚈CA行業(yè)來說，2022年上半年總體增長不達(dá)預(yù)期，部分企業(yè)營利雙減，甚至陷入虧損，下游應(yīng)用端出口雖然有所回暖，但國內(nèi)應(yīng)用市場需求仍較為疲軟?！ ?jù)勢銀分析師判斷，隨著電子產(chǎn)品例如手機(jī)訂單大幅度被砍，2022年預(yù)計(jì)將會(huì)是光學(xué)膠行業(yè)遭遇較為困難的一年，產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)需要定心定力，向難前行…
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研究機(jī)構(gòu)Yole日前更新了其對(duì)先進(jìn)封裝市場預(yù)測，該機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)先進(jìn)封裝市場將在2027年達(dá)到650億美元規(guī)模，2021-2027年間年化復(fù)合增速達(dá)9.6%?！ ⌒掳鎴?bào)告顯示，隨著先進(jìn)封裝與前道制程技術(shù)的不斷融合，臺(tái)積電、英特爾、三星等芯片制造巨頭業(yè)已成為先進(jìn)封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵創(chuàng)新者?！ ∵@三家企業(yè)和傳統(tǒng)OSAT三強(qiáng)(日月光、安靠、長電科技)合計(jì)處理了超過80%的先進(jìn)封裝晶圓，如果按照廠商屬性劃分，OS…
查看詳情 TP與LCM貼合中間的OCA光學(xué)膠會(huì)殘留一定程度的空氣質(zhì)量，所以O(shè)CA光學(xué)膠貼合后必須要用脫泡機(jī)脫泡。 OCA光學(xué)膠脫泡機(jī)三大要素，溫度，壓力，時(shí)間。 1溫度： 增加膠的粘度，加速膠的流動(dòng)性，增加滋潤度。 2壓力： 加速膠的流動(dòng)，施壓去除氣泡，增加滋潤度?！ ?時(shí)間： 使膠持續(xù)流動(dòng)，催化溶入現(xiàn)象去除氣泡 一：TP和LCM個(gè)體表面是不會(huì)完全平整，毫無公差，再加上TP上油墨段差，所以…
查看詳情 高壓除泡機(jī)設(shè)備使用完后的維護(hù)和保養(yǎng) 1、檢查高壓除泡機(jī)各設(shè)定值是否與使用說明書一致 高壓除泡機(jī)使用一段時(shí)間后，需要檢查確認(rèn)設(shè)備溫度調(diào)節(jié)器的各設(shè)定值(SV值、PV值)是否正確，如果PV值設(shè)定混亂的話，即使用裝置是下正常狀態(tài)，也會(huì)有溫度高、壓力高的情況出現(xiàn)，所以需要按使用說明書進(jìn)行設(shè)定?！ ?、檢查門墊是否有傷 高壓除泡機(jī)門墊如果有出現(xiàn)損傷現(xiàn)象，加壓時(shí)會(huì)從門部漏氣，可以聽到漏氣的聲音，需要及…
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