臺(tái)積電造的每一顆芯片需要經(jīng)過(guò)數(shù)千道工序才能完工，而這其中需要利用大量的半導(dǎo)體設(shè)備，并一直維持恒溫、高壓等各種復(fù)雜環(huán)境，這一切都需要電，造的芯片越多、制程越先進(jìn)，用的電就越多?！ ?shù)據(jù)顯示，先進(jìn)制程機(jī)臺(tái)用電量占臺(tái)積電公司能源使用50%以上，同時(shí)考慮先進(jìn)制程機(jī)臺(tái)數(shù)量逐年增加，臺(tái)積電對(duì)于電能的消耗將進(jìn)一步快速增長(zhǎng)?！ ∮捎?nm以下的先進(jìn)工藝制程必須要使用EUV光刻機(jī)，而EUV光刻機(jī)的大量使用將會(huì)對(duì)…
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本文主要介紹國(guó)內(nèi)當(dāng)前芯片封裝(包括SiP及先進(jìn)封裝HDAP)有機(jī)基板的產(chǎn)業(yè)概況可供讀者參考?！ ≡赟iP及先進(jìn)封裝中最常用到的基板包含3類：有機(jī)基板、陶瓷基板、硅基板。 有機(jī)基板由于具有介電常數(shù)低、質(zhì)量密度低、加工工藝簡(jiǎn)單、生產(chǎn)效率高和成本低等優(yōu)點(diǎn)，是目前市場(chǎng)占有率很高的基板。有機(jī)基板是在傳統(tǒng)印制電路板(PCB)的制造原理和工藝的基礎(chǔ)上發(fā)展而來(lái)的。其尺寸更小、電氣結(jié)構(gòu)復(fù)雜，其制造難度遠(yuǎn)高于普…
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晶圓級(jí)芯片尺寸封裝 (WLCSP) 因其成本性能比和無(wú)襯底封裝而具吸引力，但卻受到芯片尺寸的限制。另一種替代方案，扇出型晶圓級(jí)封裝 (FOWLP) 技術(shù)正在研發(fā)和應(yīng)用，因?yàn)樗试S通過(guò)“扇出”與外部襯墊互連來(lái)增加 I/O 密度。最終使其具有更小的外形尺寸和更低的功耗。異構(gòu)集成的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，如系統(tǒng)級(jí)封裝 (SIP) 和堆疊封裝 (PoP) 基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)，由于日益復(fù)雜的集成而面臨著重大挑戰(zhàn)?！?/p> 查看詳情
繼8寸晶圓產(chǎn)能緊缺漲價(jià)、半導(dǎo)體元器件上漲、覆銅板等原材料上漲后，由晶圓緊缺引發(fā)的“多米諾骨牌”開始逐步蔓延：晶圓漲、材料漲、PCB板漲、封測(cè)漲、芯片漲，不止國(guó)外IC漲，國(guó)產(chǎn)芯片也開始緊缺且暫時(shí)無(wú)解。 一片漲價(jià)缺貨氛圍下，我們匯總了近期的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈漲價(jià)信息，供大家參考?！ “雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈漲價(jià)匯總 材料/PCB 覆銅板 11月覆銅板廠商開啟了又一次“漲價(jià)函攻擊”，漲幅大約在10%左右，主因…
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截?cái)嗑w從單晶爐里出來(lái)之后，第一步就是截掉頭尾?！ ≈睆綕L磨在晶體生長(zhǎng)過(guò)程中，整個(gè)晶體長(zhǎng)度中是有偏差的，晶圓制造過(guò)程中有各種各樣的晶圓固定器和自動(dòng)設(shè)備，需要嚴(yán)格的直徑控制以減少晶圓翹曲和破碎。直徑滾磨是在一個(gè)無(wú)中心的滾磨機(jī)上進(jìn)行的機(jī)械操作?！ 【w定向、電導(dǎo)率和電阻率檢查要確保晶體是否達(dá)到定向和電阻率的規(guī)格要求。晶體定向是由X射線衍射或者平行光衍射來(lái)確定的，晶體的一端被腐蝕或拋光來(lái)去除損傷層，…
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ELT科技小編分享近段時(shí)間，我們國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體領(lǐng)域上頻繁地傳來(lái)了好消息。例如知名媒體的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，就近萬(wàn)家的企業(yè)都進(jìn)行了轉(zhuǎn)型，宣布進(jìn)入到了半導(dǎo)體領(lǐng)域。再說(shuō)中科院將舉全院上下的力量要去攻克光刻機(jī)等相關(guān)的半導(dǎo)體領(lǐng)域。從而我們可以看到，對(duì)于半導(dǎo)體領(lǐng)域我們國(guó)內(nèi)的重視程度顯而易見。比較值得一說(shuō)的是，接下來(lái)小編給你們看看有一個(gè)好消息。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)干了一件“大事”在說(shuō)起這個(gè)“大事”之前，我們不得不說(shuō)一下國(guó)內(nèi)光刻機(jī)…
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芯片封裝，簡(jiǎn)單點(diǎn)來(lái)講就是把制造廠生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上，再把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。它可以起到保護(hù)芯片的作用，相當(dāng)于是芯片的外殼，不僅能固定、密封芯片，還能增強(qiáng)其電熱性能。所以，封裝對(duì)CPU和其他大規(guī)模集成電路起著非常重要的作用。 PQFP封裝 特點(diǎn)： PQFP封裝適用于SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線，適合高頻使用，它具有操作方便、可靠性高、…
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根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)發(fā)布的《2018年中國(guó)設(shè)計(jì)業(yè)總體發(fā)展情況報(bào)告》，2018年全國(guó)共有約1698家集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，比2017年的1380家多了318家，數(shù)量增長(zhǎng)了23%。另外根據(jù)芯片產(chǎn)業(yè)第三方市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)芯謀研究院預(yù)測(cè)，2020年底，中國(guó)大陸的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)將突破3000家?！ ?shù)據(jù)來(lái)源：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì) 除了設(shè)計(jì)行業(yè)，集成電路相關(guān)企業(yè)整體數(shù)量增加迅速…
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底部填充膠(Underfill)對(duì)SMT(電子電路表面組裝技術(shù))元件(如：BGA、CSP芯片等)裝配的長(zhǎng)期可靠性是必須的。選擇合適的底部填充膠對(duì)芯片的跌落和熱沖擊的可靠性都起到了很大的保護(hù)作用。在芯片錫球陣列中，底部填充膠能有效的阻止焊錫點(diǎn)本身(即結(jié)構(gòu)內(nèi)的*薄弱點(diǎn))因?yàn)閼?yīng)力而發(fā)生應(yīng)力失效。此外，底部填充膠的第二個(gè)作用是防止潮濕和其他形式的污染?！ ∥疫@里所說(shuō)的底部填充膠之測(cè)試技術(shù)主要是站在客戶…
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