客戶最常問的問題是“三防漆和樹脂，哪個對PCB的保護效果更好?”很多家用電器、工業(yè)設備、汽車和軍用設備都要求保護其中的PCB免受環(huán)境影響，以防PCB性能下降。最壞的情況會導致整塊PCB完全失效?？赏ㄟ^涂覆三防漆，或灌封樹脂將其密封起來?！ 墓こ淘O計的角度來看，比較妥善的回答是——選用哪種方法取決于所要求的環(huán)境保護。首先要考慮的一點是容納PCB的外殼是怎樣設計的。如果容納PCB的外殼主要宗旨是…
查看詳情
封測產業(yè)作為國產替代先鋒，取得了長足的進步 1.集成電路制造工藝 集成電路制造流程包括集成電路的設計、芯片制造、集成電路封裝及測試 四個部分，集成電路從設計到封裝測試需要經(jīng)過幾十道復雜的工序?！ ?.封測是必不可少的環(huán)節(jié) 封裝是集成電路產業(yè)鏈里必不可少的環(huán)節(jié)，具體是將通過測試的晶圓加工 得到獨立芯片過程，使電路免受周圍環(huán)境影響，主要功能包括保護芯片、增強 散熱、實現(xiàn)電氣及物理連接、功…
查看詳情
2021 年 6 月 16 日，加利福尼亞州圣克拉拉——應用材料公司推出了一種全新的先進邏輯芯片布線工藝技術，可微縮到3納米及以下技術節(jié)點?！ 貌牧瞎救碌腅ndura? Copper Barrier Seed IMS?解決方案在高真空條件下將七種不同工藝技術集成到了一個系統(tǒng)中，從而使芯片性能和功耗得到改善。 雖然晶體管尺寸縮小能夠使其性能提升，但這對互連布線中的影響卻恰恰相反…
查看詳情
在BGA器件與PCB基板間形成高質量的填充和灌封，材料的品質與性能至為重要。日前用于BGA/CSP等器件的底部填充膠，是以單組份環(huán)氧樹脂為主體的液態(tài)熱固膠粘劑;有時在樹脂中添加增韌改性劑，是為了改良環(huán)氧樹脂柔韌性不足的弱點。底部填充膠的熱膨脹系數(shù)(CTE)﹑玻璃轉化溫度(Tg)以及模量系數(shù)(Modulus)等特性參數(shù)，需要與PCB基材、器件的芯片和焊料合金等相匹配。通常膠水的Tg點對CTE影響…
查看詳情
電子產品的點膠工藝多種多樣，比如攝像鏡頭的密封固定(LensLocking)，光學鍍膜防反射和紅外線濾光片粘接(AR/IRFilterAttach)，玻璃防護蓋(GlassLid)密封固定，鏡頭框架(LensHolder)與基座或PCB基板粘接，影像芯片COB裸晶邦定(DieAttach)，以及CCD/CMOS表面封裝器件或其它組件的底部填充，見圖3。相機模塊的核心器件CCD(ChargeCo…
查看詳情 點膠和底部填充的空洞問題，對BGA及類似器件可靠性的危害很大，尤其是對于尺寸較大的BGA和CSP或WLP器件。為消除空洞，我們須清楚它的來源，雖然產生空洞的原因較為復雜，而空洞的位置和形狀給提供了很多線索，可以幫助我們使用有效的方法去消除它。那么，產生空洞的原因主要有哪些，如何防范與檢測呢?下面我將做簡略的闡述?！ ‘a生空洞的因素與防范對策： 1.膠水中混入了空氣、其他溶劑或水份，以及PCB…
查看詳情
環(huán)氧樹脂具有較高的折射率和透光率，并且力學性能和粘接性能相當不錯，所以市場上仍有一定產品在采用。通過引入有機硅功能團改性環(huán)氧樹脂，可提高環(huán)氧樹脂的高溫使用性能和抗沖擊性能，降低產品的收縮率和熱膨脹性，提高產品的應用范圍。按反應機理，有機硅改性環(huán)氧樹脂可分為物理共混和化學共聚兩種方法。如果純粹依靠單純的物理共混，由于有機硅與環(huán)氧樹脂的溶解度系數(shù)相差較大，微觀相結構容易呈分離態(tài)，改性效果不佳，一般…
查看詳情
ASE研發(fā)中心副總經(jīng)理洪志斌博士在ICEP 2021在線研討會上全面分析了系統(tǒng)級封裝SiP如何促進新系統(tǒng)集成，特別是嵌入式封裝(嵌入式)，倒裝芯片封裝(Flip Chip)和風扇。外包裝(Fan Out)如何以更高的密度，更小的尺寸和更短的周期設計過程實現(xiàn)在AIoT，5G，汽車電子，邊緣計算和大數(shù)據(jù)中的應用?！ 『椴┦空f，在未來十年中，將會出現(xiàn)新的3C趨勢，即收集，連接和計算，將使用傳…
查看詳情 今年以來，晶圓代工產能極度短缺，為因應客戶龐大的訂單需求，晶圓代工廠相繼擴大投資擴產，成熟制程產能將于2022年起陸續(xù)開出，并于2023年達到高峰期，屆時產能吃緊情況可望獲得緩解;但隨著產能全數(shù)上線，未來產業(yè)可能面臨的供過于求情況，仍是潛在隱憂。 臺積電致力追逐摩爾定律，推進先進制程發(fā)展;不過，在全球成熟制程產能嚴重短缺下，為支援客戶需求，臺積電也罕見擴充成熟制程產能，將在南京廠擴產月產能2…
查看詳情
