[發(fā)布日期：2023-11-22 14:08:28] 點(diǎn)擊：
在芯片制造過程中，氣泡卻是很大的障礙。一個(gè)小氣泡可能導(dǎo)致產(chǎn)品密封性差、散熱性差，甚至造成電子元器件功能失效。
大家都給手機(jī)屏幕貼過膜，因?yàn)椴僮鞑皇炀毜仍?，可能?huì)產(chǎn)生小氣泡，導(dǎo)致屏幕不美觀。和手機(jī)屏幕貼膜類似，芯片制造工藝中也需要“貼膜”，也就是產(chǎn)品制程中的貼合、底部填充膠、灌注封膠或涂覆膠等工藝，這些可以幫助提升產(chǎn)品的功能性和安全性。
但是在上述工藝制程中，貼合面、膠水或銀漿中經(jīng)常會(huì)產(chǎn)生氣泡或空洞，影響了產(chǎn)品的密封性和散熱性，也嚴(yán)重影響了產(chǎn)品可靠性、一致性，降低良率，導(dǎo)致質(zhì)量事故。如何有效消除制程中的氣泡呢?
例如，底部填充是封裝技術(shù)中關(guān)鍵的工藝流程之一，近年來隨著粘合處物件數(shù)量增加、間隙大小改變，底部填充工藝難度也越來越大，常常會(huì)容易產(chǎn)生空洞，導(dǎo)致封裝失效。此時(shí)，需要溶解或擴(kuò)散氣體，來解決氣泡問題。
因?yàn)闇囟群蛪毫κ歉淖儦怏w在液體中的溶解度的兩個(gè)要素，這種情況下，就要使用真空壓力除泡設(shè)備。將產(chǎn)品放進(jìn)真空壓力除泡設(shè)備，調(diào)整設(shè)備內(nèi)部壓力、溫度，或者直接真空，設(shè)備內(nèi)環(huán)境急劇轉(zhuǎn)變，都會(huì)使氣泡“逃出”界面。待內(nèi)包型氣泡去除后，設(shè)備又開始增壓，并同步進(jìn)行梯度升溫，這樣有助于消除剩下的小氣泡。
但并不是所有氣泡都能使用這種真空+壓力交互切換的模式，據(jù)臺(tái)灣ELT除泡機(jī)工程師介紹，不同工藝產(chǎn)生的氣泡，需要不同技術(shù)手段去除，大家并不是共通的。目前，友碩ELT已智能化布局多領(lǐng)域真空壓力除泡系統(tǒng)，可以根據(jù)實(shí)際需求彈性定制個(gè)性化除泡設(shè)備，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、電子組裝、5G通訊、新能源應(yīng)用、車用零件、航天模塊、生化檢測等各大科技領(lǐng)域。
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