[發(fā)布日期：2022-12-14 14:17:28] 點擊：
以往，汽車的動力、材質(zhì)、外形往往是汽車發(fā)展的主要方向，也是車廠和用戶看重的要素。如今，隨著汽車電子化程度的提升以及汽車智能化，網(wǎng)絡(luò)化浪潮的來臨，車內(nèi)半導體數(shù)量猛增， 預計到2025年，汽車電子成本會占到整車成本的一半左右。半導體芯片已成為推動汽車產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的重要力量之一。
同時，用戶體驗成為了人們關(guān)注的重點。例如，作為用戶交互的重要載體，車內(nèi)屏幕的進化從來都沒有停下來過，傳統(tǒng)的儀表盤、中控屏、車載娛樂系統(tǒng)終端等都將面臨著升級和集成，車內(nèi)的屏幕越來越多，以全液晶儀表、中控顯示屏、HUD、車窗、內(nèi)外后視鏡等部件將帶來更加智能化和安全化的交互體驗。
而隨著智能座艙、自動駕駛、5G等技術(shù)在汽車中的應用，對于車載芯片性能的挑戰(zhàn)也隨之提升。諸如高溫作業(yè)環(huán)境、熱沖擊、更長的工作時間，新失效機制的產(chǎn)生以及可靠性等都將成為需要面對的問題。對此，先進芯片封裝技術(shù)成為解決這些問題的有效途徑，封裝不僅是芯片制造的最后一步，它也是汽車芯片在嚴苛環(huán)境下正常工作的保障。
芯片成品制造技術(shù)正在發(fā)生著根本的變化，即從以前的“封”和“裝” 逐漸演化為以“密集”和“互連”為基礎(chǔ)特征的先進封測，成為推動集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)高速發(fā)展不可或缺的技術(shù)支持。
在ADAS(高級輔助駕駛系統(tǒng))、新能源汽車以及車載娛樂技術(shù)的發(fā)展下，長電科技針對新技術(shù)環(huán)境下車載芯片面臨的可靠性、效能、成本、散熱等一系列問題，一直致力于推進先進的封裝方法應用與革新。例如，在傳感器領(lǐng)域中的FCCSP、EWLB、FCLGA/QFN;在無人駕駛中應用了FCCSP、FOWLP、Bumping、AiP技術(shù);在新能源汽車中采用了FCCSP/BGA、WLCSP、SiP技術(shù)以及應用于車載娛樂的SiP、 FCBGA/QFN/LGA技術(shù)。
此外，應技術(shù)與市場發(fā)展之需，長電科技還推出了XDFOI?多維先進封裝技術(shù)，該技術(shù)是一種面向Chiplet(小芯片)的極高密度、多扇出型封裝高密度異構(gòu)集成解決方案，相較于2.5D硅通孔(TSV)封裝技術(shù)，具備更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性。該解決方案在線寬或線距可達到2um的同時，可實現(xiàn)多層布線層。另外，采用了極窄節(jié)距凸塊互聯(lián)技術(shù)，封裝尺寸大，可集成多顆芯片、高帶寬內(nèi)存和無源器件。
XDFOI?全系列解決方案通過將不同的功能器件整合在系統(tǒng)封裝內(nèi)，大大降低系統(tǒng)成本，縮小封裝尺寸，具有廣泛的應用場景，主要集中于對集成度和算力有較高要求的FPGA、CPU、GPU、AI和5G網(wǎng)絡(luò)芯片等應用產(chǎn)品提供小芯片和異質(zhì)封裝的系統(tǒng)封裝解決方案。
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