[發(fā)布日期：2022-09-13 14:05:56] 點(diǎn)擊：
研究機(jī)構(gòu)Yole日前更新了其對(duì)先進(jìn)封裝市場(chǎng)預(yù)測(cè)，該機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)先進(jìn)封裝市場(chǎng)將在2027年達(dá)到650億美元規(guī)模，2021-2027年間年化復(fù)合增速達(dá)9.6%。
新版報(bào)告顯示，隨著先進(jìn)封裝與前道制程技術(shù)的不斷融合，臺(tái)積電、英特爾、三星等芯片制造巨頭業(yè)已成為先進(jìn)封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵創(chuàng)新者。
這三家企業(yè)和傳統(tǒng)OSAT三強(qiáng)(日月光、安靠、長(zhǎng)電科技)合計(jì)處理了超過80%的先進(jìn)封裝晶圓，如果按照廠商屬性劃分，OSAT廠商2021年仍然占據(jù)先進(jìn)封裝市場(chǎng)主要份額(65%)，IDM企業(yè)(21%)和代工廠商(14%)份額居后。
該報(bào)告還指出，包括 SEMCO、欣興電子、AT&S 和 Shinko 在內(nèi)的 IC 基板和 PCB 制造商利用其在RDL等技術(shù)環(huán)節(jié)積累，也正在布局先進(jìn)封裝領(lǐng)域。
此外，OSAT廠商也出現(xiàn)封裝與測(cè)試一體化的發(fā)展趨勢(shì)，封裝廠商積極投資于IC測(cè)試技術(shù)，而測(cè)試廠商則通過研發(fā)或并購(gòu)切入封裝業(yè)務(wù)，代工廠、基板/PCB供應(yīng)商乃至EMS/ODM廠商的入局，正帶動(dòng)該領(lǐng)域發(fā)生商業(yè)模式的深刻轉(zhuǎn)型。
Yole還指出，IC基板供應(yīng)仍然處于緊張狀態(tài)，ABF基板的交貨期已從4-5個(gè)月延長(zhǎng)至近三個(gè)季度，價(jià)格漲幅也從15%抬升至25%。
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