[發(fā)布日期：2022-07-21 16:22:03] 點擊：
中國大陸半導體行業(yè)在專利方面落后于美國，在制造方面落后于韓國和臺灣，但中國希望通過采用革命性的新芯片設(shè)計技術(shù)來超越競爭對手。
用于5G智能手機和一些工作站的先進芯片將晶體管尺寸縮小到3納米至5納米，從而將數(shù)十億個晶體管擠壓到一個指甲蓋大小的芯片上。
據(jù)報道，中國大陸最大的芯片制造商中芯國際現(xiàn)在可以生產(chǎn)14納米芯片，其全球市場份額為5%，落后于臺灣和韓國競爭對手，但正在迅速擴張。
美國科技網(wǎng)站湯姆硬件指南網(wǎng)站解釋說，2020年底，當中芯國際在先進技術(shù)節(jié)點(10納米或以下)生產(chǎn)半導體所需的設(shè)備被禁運時，該公司稱，它將把重點放在開發(fā)先進封裝技術(shù)上，利用14納米和更厚節(jié)點進行復(fù)雜的多芯片設(shè)計。這將使中國芯片設(shè)計者在不使用先進工藝技術(shù)的情況下，用數(shù)百億個晶體管打造精密且功能強大的處理器。
2020年2月18日拍攝的北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)中芯國際生產(chǎn)廠的內(nèi)景(新華社發(fā))
先進的封裝技術(shù)可能是中芯國際避開美國出口限制的途徑。中國無法生產(chǎn)臺積電和三星在最新計劃中制造的3納米到5納米芯片，但它或許能夠?qū)?4納米芯片封裝成3D配置，實現(xiàn)同樣的結(jié)果——而且成本要低得多。
拜登政府后知后覺地試圖壓制中國半導體產(chǎn)業(yè)的做法似乎適得其反，中國找到了繞開華盛頓禁令的變通辦法。
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