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70種IC芯片封裝類型匯總,值得收藏(下)

[發(fā)布日期:2022-02-17 14:13:56] 點擊:


 

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  35、P-(plastic)

  表示塑料封裝的記號。如PDIP 表示塑料DIP。

  36、PAC(pad array carrier)

  凸點陳列載體,BGA 的別稱(見BGA)。

  37、PCLP(printed circuit board leadless package)

  印刷電路板無引線封裝。日本富士通公司對塑料QFN(塑料LCC)采用的名稱(見QFN)。引腳中心距有0.55mm 和0.4mm 兩種規(guī)格。目前正處于開發(fā)階段。

  38、PFPF(plastic flat package)

  塑料扁平封裝。塑料QFP 的別稱(見QFP)。部分LSI 廠家采用的名稱。

  39、PGA(pin grid array)

  陳列引腳封裝。插裝型封裝之一,其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都 采 用多層陶瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下,多數(shù)為陶瓷PGA,用于高速大規(guī)模 邏輯 LSI 電路。成本較高。引腳中心距通常為2.54mm,引腳數(shù)從64 到447 左右。了為降低成本,封裝基材可用玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板代替。也有64~256 引腳的塑料PG A。另外,還有一種引腳中心距為1.27mm 的短引腳表面貼裝型PGA(碰焊PGA)。(見表面貼裝 型PGA)。

  40、piggy back

  馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝,形關(guān)與DIP、QFP、QFN 相似。在開發(fā)帶有微機的設(shè) 備時用于評價程序確認操作。例如,將EPROM 插入插座進行調(diào)試。這種封裝基本上都是 定制 品,市場上不怎么流通。

  41、PLCC(plastic leaded chip carrier)

  帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側(cè)面引出,呈丁字形 , 是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用,現(xiàn)在已經(jīng) 普 及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm,引腳數(shù)從18 到84。J 形引腳不易變形,比QFP 容易操作,但焊接后的外觀檢查較為困難。

  PLCC 與LCC(也稱QFN)相似。以前,兩者的區(qū)別僅在于前者用塑料,后者用陶瓷。但現(xiàn) 在已經(jīng)出現(xiàn)用陶瓷制作的J 形引腳封裝和用塑料制作的無引腳封裝(標(biāo)記為塑料LCC、PC LP、P -LCC 等),已經(jīng)無法分辨。為此,日本電子機械工業(yè)會于1988 年決定,把從四側(cè)引出 J 形引 腳的封裝稱為QFJ,把在四側(cè)帶有電極凸點的封裝稱為QFN(見QFJ 和QFN)。

  42、P-LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)

  有時候是塑料QFJ 的別稱,有時候是QFN(塑料LCC)的別稱(見QFJ 和QFN)。部分LSI 廠家用PLCC 表示帶引線封裝,用P-LCC 表示無引線封裝,以示區(qū)別。

  43、QFH(quad flat high package)

  四側(cè)引腳厚體扁平封裝。塑料QFP 的一種,為了防止封裝本體斷裂,QFP 本體制作得 較厚(見QFP)。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。

  44、QFI(quad flat I-leaded packgac)

  四側(cè)I 形引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝四個側(cè)面引出,向下呈I 字 。也稱為MSP(見MSP)。貼裝與印刷基板進行碰焊連接。由于引腳無突出部分,貼裝占有面 積小 于QFP。日立制作所為視頻模擬IC 開發(fā)并使用了這種封裝。此外,日本的Motorola 公司的PLL IC 也采用了此種封裝。引腳中心距1.27mm,引腳數(shù)從18 于68。

  45、QFJ(quad flat J-leaded package)

  四側(cè)J 形引腳扁平封裝。表面貼裝封裝之一。引腳從封裝四個側(cè)面引出,向下呈J 字形 。是日本電子機械工業(yè)會規(guī)定的名稱。引腳中心距1.27mm。

  材料有塑料和陶瓷兩種。塑料QFJ 多數(shù)情況稱為PLCC(見PLCC),用于微機、門陳列、 DRAM、ASSP、OTP 等電路。引腳數(shù)從18 至84。

  陶瓷QFJ也稱為CLCC、JLCC(見CLCC)。帶窗口的封裝用于紫外線擦除型EPROM以及帶有EPROM的微機芯片電路。引腳數(shù)從32至84。

  46、QFN(quad flat non-leaded package)

  四側(cè)無引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。現(xiàn)在多稱為LCC。QFN 是日本電子機械工業(yè)會規(guī)定的名稱。封裝四側(cè)配置有電極觸點,由于無引腳,貼裝占有面積比QFP 小,高度比QFP 低。

  但是,當(dāng)印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時,在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點難于作到QFP的引腳那樣多,一般從14 到100左右。材料有陶瓷和塑料兩種。當(dāng)有LCC 標(biāo)記時基本上都是陶瓷QFN。電極觸點中心距1.27mm。

  塑料QFN 是以玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點中心距除1.27mm 外,還有0.65mm 和0.5mm兩種。這種封裝也稱為塑料LCC、 PCLC、P - LCC等。

  47、QFP(quad flat package)

  四側(cè)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一,引腳從四個側(cè)面引出呈海鷗翼(L)型?;挠?陶 瓷、金屬和塑料三種。從數(shù)量上看,塑料封裝占絕大部分。當(dāng)沒有特別表示出材料時, 多數(shù)情 況為塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引腳LSI 封裝。不僅用于微處理器,門陳列等數(shù)字 邏輯LSI 電路,而且也用于VTR 信號處理、音響信號處理等模擬LSI 電路。引腳中心距 有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多種規(guī)格。0.65mm 中心距規(guī)格中最多引腳數(shù)為304。

  日本將引腳中心距小于0.65mm 的QFP 稱為QFP(FP)。但現(xiàn)在日本電子機械工業(yè)會對QFP 的外形規(guī)格進行了重新評價。在引腳中心距上不加區(qū)別,而是根據(jù)封裝本體厚度分為 QFP(2.0mm~3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三種。

  另外,有的LSI 廠家把引腳中心距為0.5mm 的QFP 專門稱為收縮型QFP 或SQFP、VQFP。但有的廠家把引腳中心距為0.65mm 及0.4mm 的QFP 也稱為SQFP,至使名稱稍有一些混亂 。QFP 的缺點是,當(dāng)引腳中心距小于0.65mm 時,引腳容易彎曲。

  為了防止引腳變形,現(xiàn)已 出現(xiàn)了幾種改進的QFP 品種。如封裝的四個角帶有樹指緩沖墊的BQFP(見BQFP);帶樹脂 保護 環(huán)覆蓋引腳前端的GQFP(見GQFP);在封裝本體里設(shè)置測試凸點、放在防止引腳變形的專 用夾 具里就可進行測試的TPQFP(見TPQFP)。

  在邏輯LSI 方面,不少開發(fā)品和高可靠品都封裝在多層陶瓷QFP 里。引腳中心距最小為 0.4mm、引腳數(shù)最多為348 的產(chǎn)品也已問世。此外,也有用玻璃密封的陶瓷QFP(見Gerqa d)。

  48、QFP(FP)(QFP fine pitch)

  小中心距QFP。日本電子機械工業(yè)會標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的名稱。指引腳中心距為0.55mm、0.4mm 、 0.3mm 等小于0.65mm 的QFP(見QFP)。

  49、QIC(quad in-line ceramic package)

  陶瓷QFP的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(見QFP、Cerquad)。

  50、QIP(quad in-line plastic package)

  塑料QFP的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(見QFP)。

  51、QTCP(quad tape carrier package)

  四側(cè)引腳帶載封裝。TCP 封裝之一,在絕緣帶上形成引腳并從封裝四個側(cè)面引出。是利用TAB技術(shù)的薄型封裝(見TAB、TCP)。

  52、QTP(quad tape carrier package)

  四側(cè)引腳帶載封裝。日本電子機械工業(yè)會于1993年4月對QTCP所制定的外形規(guī)格所用的名稱(見TCP)。

  53、QUIL(quad in-line)QUIP的別稱(見QUIP)。

  54、QUIP(quad in-line package)

  四列引腳直插式封裝。引腳從封裝兩個側(cè)面引出,每隔一根交錯向下彎曲成四列。引腳 中 心距1.27mm,當(dāng)插入印刷基板時,插入中心距就變成2.5mm。因此可用于標(biāo)準(zhǔn)印刷線路板 。是 比標(biāo)準(zhǔn)DIP 更小的一種封裝。日本電氣公司在臺式計算機和家電產(chǎn)品等的微機芯片中采 用了些 種封裝。材料有陶瓷和塑料兩種。引腳數(shù)64。

  55、SDIP (shrink dual in-line package)

  收縮型DIP。插裝型封裝之一,形狀與DIP 相同,但引腳中心距(1.778mm)小于DIP(2.54 mm),

  因而得此稱呼。引腳數(shù)從14 到90。也有稱為SH-DIP 的。材料有陶瓷和塑料兩種。

  56、SH-DIP(shrink dual in-line package)

  同SDIP。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。

  57、SIL(single in-line)

  SIP 的別稱(見SIP)。歐洲半導(dǎo)體廠家多采用SIL 這個名稱。

  58、SIMM(single in-line memory module)

  單列存貯器組件。只在印刷基板的一個側(cè)面附近配有電極的存貯器組件。通常指插入插 座 的組件。標(biāo)準(zhǔn)SIMM 有中心距為2.54mm 的30 電極和中心距為1.27mm 的72 電極兩種規(guī)格 。在印刷基板的單面或雙面裝有用SOJ 封裝的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已經(jīng)在個人 計算機、工作站等設(shè)備中獲得廣泛應(yīng)用。至少有30~40%的DRAM 都裝配在SIMM 里。

  59、SIP(single in-line package)

  單列直插式封裝。引腳從封裝一個側(cè)面引出,排列成一條直線。當(dāng)裝配到印刷基板上時 封 裝呈側(cè)立狀。引腳中心距通常為2.54mm,引腳數(shù)從2 至23,多數(shù)為定制產(chǎn)品。封裝的形 狀各 異。也有的把形狀與ZIP 相同的封裝稱為SIP。

  60、SK-DIP(skinny dual in-line package)

  DIP 的一種。指寬度為7.62mm、引腳中心距為2.54mm 的窄體DIP。通常統(tǒng)稱為DIP(見 DIP)。

  61、SL-DIP(slim dual in-line package)

  DIP 的一種。指寬度為10.16mm,引腳中心距為2.54mm 的窄體DIP。通常統(tǒng)稱為DIP。

  62、SMD(surface mount devices)

  表面貼裝器件。偶而,有的半導(dǎo)體廠家把SOP 歸為SMD(見SOP)。

  63、SO(small out-line)

  SOP 的別稱。世界上很多半導(dǎo)體廠家都采用此別稱。(見SOP)。

  64、SOl(small out-line l-leaded package)

  l形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝雙側(cè)引出向下呈 字形,中心距1.27mm。貼裝占有面積小于SOP。日立公司在模擬IC(電機驅(qū)動用IC)中采用了此封裝。引腳數(shù)26。

  65、SOIC(small out-line integrated circuit)

  SOP的別稱(見SOP)。國外有許多半導(dǎo)體廠家采用此名稱。

  66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)

  J形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝兩側(cè)引出向下呈字形,故此得名。通常為塑料制品,多數(shù)用于DRAM 和SRAM等存儲器LSI電路,但絕大部分是DRAM。用S0 J封裝的DRAM 器件很多都裝配在SIMM上。引腳中心距1.27mm,引腳數(shù)從20至40(見SIMM)。

  67、SQL(Small Out-Line L-leaded package)

  按照JEDEC(美國聯(lián)合電子設(shè)備工程委員會)標(biāo)準(zhǔn)對SOP

  所采用的名稱(見SOP)。

  68、SONF(Small Out-Line Non-Fin)

  無散熱片的SOP。與通常的SOP相同。為了在功率IC封裝中表示無散熱片的區(qū)別,有意增添了NF(non-fin)標(biāo)記。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(見SOP)。

  69、SOF(small Out-Line package)

  小外形封裝。表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀(L字形)。材料有塑料和陶瓷兩種。另外也叫SOL 和DFP。

  SOP除了用于存儲器LSI外,也廣泛用于規(guī)模不太大的ASSP等電路。在輸入輸出端子不超過10~40的領(lǐng)域,SOP是普及最廣的表面貼裝封裝。引腳中心距1.27mm,引腳數(shù)從8~44。

  另外,引腳中心距小于1.27mm的SOP也稱為SSOP;裝配高度不到1.27mm 的SOP也稱為TSOP(見SSOP、TSOP)。還有一種帶有散熱片的SOP。

  70、SoW (Small Outline Package(Wide-Jype))寬體SOP。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。

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