[發(fā)布日期：2021-08-27 16:54:29] 點擊：
摩爾定律降速，先進(jìn)封裝為其“續(xù)命”
“當(dāng)價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍”——自英特爾創(chuàng)始人之一的戈登·摩爾(Gordon Moore)提出“摩爾定律”，已過去半個多世紀(jì)。在此期間，半導(dǎo)體行業(yè)整體上也一直遵循著摩爾定律的軌跡。
雖然被譯為“定律”，但摩爾定律本身并非自然規(guī)律或客觀真理。他來自于戈登·摩爾的經(jīng)驗之談，是對人類社會科技進(jìn)步及經(jīng)濟(jì)發(fā)展的一種推斷，而這也決定了摩爾定律大概率存在一個有限的“保質(zhì)期”。
事實上，眼下摩爾定律正在面臨“失速”。一方面，半導(dǎo)體制程節(jié)點已經(jīng)來到了5nm，正向著3nm、1nm演進(jìn)，集成電路晶體管密度逐漸接近物理極限;另一方面，半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展至今，制程的每一次微小進(jìn)步，其研發(fā)與制造成本都在以指數(shù)級攀升。這意味著單純依靠提高制程來提升集成電路性能正變得越來越難，摩爾定律所提出的成本與算力之間的邏輯關(guān)系已十分脆弱。
過去幾年中，業(yè)界一直在探索能否采用堆疊晶體管以外的方式來延續(xù)摩爾定律。其中已經(jīng)具有較高確定性和可行性的方式來自封測環(huán)節(jié)——借助先進(jìn)封裝技術(shù)，以較為可控的成本，不斷提升IC成品的集成度，從而提升單位成本可換取的算力。
在今年6月舉辦的世界半導(dǎo)體大會上，長電科技首席執(zhí)行長鄭力先生指出：先進(jìn)封裝的升級換代為摩爾定律繼續(xù)向前發(fā)展提供了非常強(qiáng)大的支撐力量，這將使芯片成品制造環(huán)節(jié)在整個產(chǎn)業(yè)鏈中的創(chuàng)新價值越來越高。
發(fā)力先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)，打造企業(yè)核心競爭力
無論摩爾定律是否放緩，可以肯定的是各個行業(yè)并不會等待它的腳步。像5G、人工智能、高性能計算等各類追求高集成度芯片的行業(yè)，都已將目光投向先進(jìn)封裝技術(shù)，并在近年中推動了先進(jìn)封裝對傳統(tǒng)封裝的增速“反超”。
基于對市場趨勢的準(zhǔn)確預(yù)判，長電科技很早就已著手布局先進(jìn)封裝的研發(fā)和產(chǎn)能。自2019年新一屆管理團(tuán)隊上任以來，長電科技對先進(jìn)封裝的投入力度進(jìn)一步提升。
在技術(shù)研發(fā)方面，長電科技不斷加大投入，2020年研發(fā)費用同比增長5.2%，新獲得專利授權(quán)154項，新申請專利180件。截至2020年底，公司擁有專利3238件，位居同行業(yè)全球第二，在美國獲得的專利1484件，其中三分之二以上與2.5D/3D集成，晶圓級封裝、高密度SiP，倒裝封裝，PoP堆疊，多芯片堆疊等先進(jìn)封裝有關(guān)，核心技術(shù)涵蓋各種先進(jìn)集成電路成品制造技術(shù)。
依托先進(jìn)封裝上的優(yōu)勢技術(shù)沉淀，長電科技對于5G通信、高性能計算、汽車電子、高容量存儲等應(yīng)用領(lǐng)域所需的SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP、2.5D封裝等先進(jìn)封裝，陸續(xù)完成了技術(shù)攻關(guān)和大規(guī)模量產(chǎn)，還規(guī)劃并分步實施對未來3-5年的前期導(dǎo)入型研發(fā)。今年7月，長電科技推出XDFOI?全系列極高密度扇出型封裝解決方案，并可支持未來基于chiplet的2D/2.5D/3D異構(gòu)集成技術(shù)。XDFOI?方案可基于新型無硅通孔晶圓級極高密度封裝技術(shù)，有效降低系統(tǒng)成本，縮小封裝尺寸，具有廣泛的應(yīng)用場景。
目前，長電科技正在汽車、通信、高性能計算和存儲四大熱門應(yīng)用領(lǐng)域打造核心競爭力，所提供的芯片成品制造解決方案涵蓋系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)、晶圓級封裝(WLP)技術(shù)、倒裝芯片封裝技術(shù)等。在集成電路成品制造領(lǐng)域取得的創(chuàng)新成果不斷加固了長電科技的技術(shù)護(hù)城河，使其在應(yīng)用領(lǐng)域的賦能表現(xiàn)出更加強(qiáng)大的核心競爭力。
擴(kuò)展閱讀：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝過程中經(jīng)常會出現(xiàn)氣泡問題困擾，ELT真空壓力除泡機(jī)，臺灣科技20年研發(fā)，先進(jìn)除泡科技，為您減少因氣泡問題產(chǎn)生的報廢，節(jié)約成本。
廣泛應(yīng)用于灌膠封裝，半導(dǎo)體黏著/焊接/印刷/點膠/封膠等半導(dǎo)體電子新能源電池等諸多領(lǐng)域，除泡烤箱眾多電子,半導(dǎo)體行業(yè)500強(qiáng)企業(yè)應(yīng)用案例。
