[發(fā)布日期：2021-08-18 15:13:11] 點擊：
UNDERFILL，中文名有很多：底部填充膠、底填膠、下填料、底部填充劑、底填劑、底填料、底充膠等等。其實從這個英文詞來是Under和Fill兩個詞的組合，原本應該是一個動詞，這是應用在這個領域逐步演變成了一個名詞。其實用了幾個在線的工具，翻譯出來的結(jié)果都略有差異：*原始的翻譯是Underfill [‘?nd?fil] n. 未充滿;填充不足。而上述的中文名基本上只能在網(wǎng)絡釋義或?qū)I(yè)釋義里查的，分別稱為底部填充劑(谷歌翻譯)、底部填充膠(金山詞霸)及底部填充(百度翻譯及有道翻譯)。所以基本上稱為底部填充劑(膠)應該是*貼近在電子行業(yè)實際應用中的名稱。
記得2005年底06年初的時候，拿到的是韓國元化學的技術(shù)資料，韓文以及英文對照的，而英文里面對此也沒做太多的解釋。當時由于需要制作中文版的資料，所以最后參考了**的技術(shù)資料最后形成了中文的版本。底填膠里面*經(jīng)典的型號之一樂泰的3513對此產(chǎn)品的英文版本描述如下：
“3513is a single component, epoxy adhesive designed for use asareworkable underfill resin for CSP(FBGA) or BGA. It cures rapidlyonexposure to heat. It is designed to give excellent protection from failuredueto mechanical stress. The low viscosity allows filling in gaps under CSPorBGA.”
最后我這邊成文的中文版描述如下：(為避免廣告之嫌疑略去了品牌及型號)
“×××是一種單組分環(huán)氧密封劑，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時能快速固化。較低的粘度特性使得其能更好的進行底部填充;較高的流動性加強了其返修的可操作性?！?/p>
后面國內(nèi)的很多中文版資料都大同小異。甚至有些公司是一模一樣原文照抄的!不過現(xiàn)在看來最后一句中文貌似有些小問題，返修性貌似和流動性并沒有什么太多直接的關系的。估計當時也是為了突出這兩個客戶*關注的兩個指標(流動性、返修性)而湊成的一句話。
如果要把UNDERFILL講得很清楚，其實非常有必要先去了解電子元器件的封裝形式(上面的提到的BGA、CSP等)，以及電子元器件如何裝配到基板上等知識，這個講起來又涉及更多內(nèi)容，如果需要了解可以去看看關于IC封裝的相關內(nèi)容。個人認為可以將UNDERFILL簡單定義為“用于保護電子產(chǎn)品中某些芯片焊接后的錫球的一種膠粘劑”。而以錫球(這是形成毛細底部填充的條件之一)形成焊點的芯片主要還是以BGA、CSP等為主，所以UNDERFILL也是伴隨這種封裝形式的芯片而誕生的。其實后期很多底部填充膠不僅僅用在對錫球的保護，也陸陸續(xù)續(xù)用到對焊點(錫球也是一種焊點形成形式)的保護，而相應的對膠粘劑的一些要求也在發(fā)生變化。
上面寫了這么多，相信如果沒有行業(yè)背景的朋友看了估計也還是一頭霧水。所以有機會大家可以留意一下品牌手機的CPU等芯片，周邊一般都是有一圈膠水的。大家可以到網(wǎng)上搜索一些熱門手機的拆機圖可以略知一二。
最后做為UNDERFILL的使用者，關注的性能如下：
操作性及效率性方面：粘度(填充速度)、固化溫度和固化時間及固化方式、返修……
功能性方面：
填充效果(氣泡、空洞)、兼容性方面、耐溫性、跌落……
可靠性方面：
表面絕緣電阻、恒溫恒濕、冷熱沖擊……
以上內(nèi)容會在后面的章節(jié)再細講，每個項目細細展開估計都可以寫成一篇文章了。當然同時我也會結(jié)合UNDERFILL技術(shù)資料上的一些參數(shù)(尤其是一些相對比較直觀的參數(shù))和以上使用者的關注對比闡述的。其實很多產(chǎn)品最終的性能都是由多個膠水參數(shù)以及施膠工藝等共同決定的，所以過于要求膠水的某些參數(shù)，或者過于要求某些可靠性效果其實往往是得不償失的，如何追求一個平衡才是*重要，或者說真正適合自己的才是*重要的。
無論何種的底部填充膠在填充的時候都會出現(xiàn)或多或少的氣泡，從而造成不良，ELT除泡烤箱便是此環(huán)節(jié)不可缺少的設備了。
友碩ELT真空壓力除泡烤箱是全球先進除泡科技，采用真空+壓力+高溫物理除泡工藝，無塵潔凈真空環(huán)境，含氧量自動控制，快速升溫，快速降溫，揮發(fā)氣體過濾更環(huán)保，10寸工業(yè)型電腦，烘烤廢氣內(nèi)循環(huán)收集，氣冷式安全設計，高潔凈選配，真空/壓力/溫度時間彈性式設定。
廣泛應用于灌膠封裝，半導體黏著/焊接/印刷/點膠/封膠等半導體電子新能源電池等諸多領域，除泡烤箱眾多電子,半導體行業(yè)500強企業(yè)應用案例。
