[發(fā)布日期：2021-06-11 13:43:38] 點(diǎn)擊：
電子產(chǎn)品的點(diǎn)膠工藝多種多樣，比如攝像鏡頭的密封固定(LensLocking)，光學(xué)鍍膜防反射和紅外線濾光片粘接(AR/IRFilterAttach)，玻璃防護(hù)蓋(GlassLid)密封固定，鏡頭框架(LensHolder)與基座或PCB基板粘接，影像芯片COB裸晶邦定(DieAttach)，以及CCD/CMOS表面封裝器件或其它組件的底部填充，見圖3。相機(jī)模塊的核心器件CCD(ChargeCoupledDevice)或CMOS(ComplementaryMetalOxideSemiconductor)和其它有源器件，它們主要采用CSP、WLP或FC超小型封裝方式。
PCB基板復(fù)雜多樣，比如厚度1.0mm以下的PCB、Rigid-FlexPC、FPC、CeramicPC、MetalPC等，這些基板在SMT制程中不僅要克服PCB翹曲變形或易碎的問題，在測試組裝中更要保護(hù)焊點(diǎn)免受外力破壞。而BGA及類似器件的微形焊點(diǎn)對(duì)應(yīng)力非常敏感，為解決其可靠性隱患點(diǎn)膠和底部填充成了必不可少的重要工藝。有研究資料表明，產(chǎn)品經(jīng)過底部填充和不進(jìn)行底部填充的跌落試驗(yàn)，兩者焊點(diǎn)遭受到的應(yīng)力迥然不同，經(jīng)過底部填充的器件焊點(diǎn)感測到的應(yīng)力輕微許多，反之應(yīng)力震蕩變化或驟然增大，其效果差異見圖4。
BGA及類似器件成為影響產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵因素，由于這些器件硅質(zhì)基材熱膨脹系數(shù)比一般性的PCB材質(zhì)要低許多(資料顯示硅質(zhì)為2.6ppm/℃，常用的PCB材質(zhì)為10-26ppm/℃或更高)，在受熱時(shí)兩者會(huì)產(chǎn)生相對(duì)位移，導(dǎo)致焊點(diǎn)機(jī)械疲勞從而引起斷裂失效，見圖5A。對(duì)于這些器件，采用底部填充可以有效地增強(qiáng)器件與基板間的機(jī)械連接，降低其現(xiàn)場失效問題。
總之，點(diǎn)膠和底部填充不僅有助于降低材料之間CTE不匹配的熱應(yīng)力破壞，減少基板的翹曲變形、跌落撞擊、擠壓和振動(dòng)等機(jī)械應(yīng)力造成焊點(diǎn)破裂失效的風(fēng)險(xiǎn)，見圖5B&5C&5D。電子產(chǎn)品在惡劣環(huán)境下工作的穩(wěn)定性及可靠性，通過對(duì)BGA及類似器件實(shí)施點(diǎn)膠和底部填充是非常有效的。
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