[發(fā)布日期：2021-05-04 13:15:01] 點(diǎn)擊：
可能你偶爾會(huì)聽見硬件工程師，或者芯片設(shè)計(jì)工程師講述一些半導(dǎo)體專業(yè)名詞，比如今天說的wafer、die、cell等。那么他們有什么區(qū)別呢?
一、半導(dǎo)體中名詞“wafer”“chip”“die”中文名字和用途
?、賥afer——晶圓
wafer 即為圖片所示的晶圓，由純硅(Si)構(gòu)成。一般分為6英寸、8英寸、12英寸規(guī)格不等，晶片就是基于這個(gè)wafer上生產(chǎn)出來的。晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。
②chip——芯片
一片載有Nand Flash晶圓的wafer，wafer首先經(jīng)過切割，然后測試，將完好的、穩(wěn)定的、足容量的die取下，封裝形成日常所見的Nand Flash芯片(chip)。芯片一般主要含義是作為一種載體使用，并且集成電路經(jīng)過很多道復(fù)雜的設(shè)計(jì)工序之后所產(chǎn)生的一種結(jié)果。
③die——晶粒
Wafer上的一個(gè)小塊，就是一個(gè)晶片晶圓體，學(xué)名die，封裝后就成為一個(gè)顆粒。晶粒是組成多晶體的外形不規(guī)則的小晶體，而每個(gè)晶粒有時(shí)又有若干個(gè)位向稍有差異的亞晶粒所組成。晶粒的平均直徑通常在0.015~0.25mm范圍內(nèi)，而亞晶粒的平均直徑通常為0.001mm數(shù)量級(jí)。
二、半導(dǎo)體中名詞“wafer”“chip”“die”的聯(lián)系和區(qū)別
①材料來源方面的區(qū)別
以硅工藝為例，一般把整片的硅片叫做wafer，通過工藝流程后每一個(gè)單元會(huì)被劃片，封裝。在封裝前的單個(gè)單元的裸片叫做die。chip是對(duì)芯片的泛稱，有時(shí)特指封裝好的芯片。
?、谄焚|(zhì)方面的區(qū)別
品質(zhì)合格的die切割下去后，原來的晶圓就成了下圖的樣子，就是挑剩下的Downgrade Flash Wafer。這些殘余的die，其實(shí)是品質(zhì)不合格的晶圓。被摳走的部分，也就是黑色的部分，是合格的die，會(huì)被原廠封裝制作為成品NAND顆粒，而不合格的部分，也就是圖中留下的部分則當(dāng)做廢品處理掉。
?、鄞笮》矫娴膮^(qū)別
封裝前的單個(gè)單元的裸片叫做die。chip是對(duì)芯片的泛稱，有時(shí)特指封裝好的芯片。cell也是單元，但是比die更加小 cell
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